[发明专利]一种铜箔的无铬钝化方法有效
| 申请号： | 201310075435.8 | 申请日： | 2013-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN103114315A | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 郑金财;杨初坤;刘有坚;袁智斌 | 申请（专利权）人： | 福建清景铜箔有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/30 | 分类号： | C25D3/30;C25D7/06 |
| 代理公司： | 北京国林贸知识产权代理有限公司 11001 | 代理人： | 李桂玲 |
| 地址： | 364200 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种铜箔的无铬钝化方法，将铜箔送入钝化槽中进行表面电沉积钝化处理，其特征在于，钝化槽中的是以去离子水作为基本溶剂的含锡电沉积溶液，溶液温度20-60℃，电沉积电流密度0.5–1.5A/dm2，电沉积厚度小于0.5微米。本发明改变了只能用铬氧化层作为铜箔钝化层的历史，通过用锡合金简化了生产工艺流程，使得控制过程简单、易操作；比传统的钝化工艺简单，降低了生产成本；减少了污染物的排放，利于环保，具有显著的经济效益和社会效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜箔 钝化 方法 | ||
【主权项】：
一种铜箔的无铬钝化方法，将铜箔送入钝化槽中进行表面电沉积钝化处理，其特征在于，钝化槽中的溶液是以去离子水作为基本溶剂的含锡电沉积溶液，溶液温度20‑60℃，电沉积电流密度0.5 – 1.5 A/dm2。
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