[发明专利]液处理装置有效
申请号: | 201310075317.7 | 申请日: | 2013-03-08 |
公开(公告)号: | CN103311156B | 公开(公告)日: | 2017-03-01 |
发明(设计)人: | 江头浩司 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人: | 刘新宇,张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种防止在基板上形成没有进行液处理的未处理区域的液处理装置。本发明的液处理装置(10)包括基板保持部(21);以及升降构件(50),其以相对于基板保持部升降自如的方式设置。基板保持部包括保持基座(22);以及第1卡合构件(31)和第2卡合构件(32),其移动自如地设置在保持基座上并在与基板(W)的周缘部相卡合的卡合位置和释放基板的释放位置之间移动,在与第1卡合构件连结的第1抵接部(55)同升降构件的上侧被抵接部(51)相抵接的情况下,第1卡合构件位于卡合位置。在与第2卡合构件连结的第2抵接部(56)同升降构件的下侧被抵接部(52)相抵接的情况下,第2卡合构件位于卡合位置。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种液处理装置,其特征在于,该液处理装置包括:基板保持部,其用于将基板保持为水平;喷嘴,其用于向由上述基板保持部保持着的上述基板供给处理液;升降构件,其以相对于上述基板保持部升降自如的方式设置;以及升降驱动部,其用于对上述升降构件进行驱动而使上述升降构件升降,上述基板保持部包括:保持基座;以及第1卡合构件和第2卡合构件,该第1卡合构件和第2卡合构件移动自如地设置在上述保持基座上,并且该第1卡合构件和第2卡合构件在施力赋予机构的施力的作用下在用于与该基板的周缘部相卡合的卡合位置和用于释放该基板的释放位置之间移动,在上述第1卡合构件上连结有与上述升降构件的外周面抵接的第1抵接部,在上述第2卡合构件上连结有与上述升降构件的外周面抵接的第2抵接部,上述升降构件包括上侧被抵接部和下侧被抵接部,该上侧被抵接部和下侧被抵接部设置于上述升降构件的外周面,且配置在该升降构件的升降方向上的互不相同的位置上,在上述第1抵接部与上述上侧被抵接部相抵接的情况下,上述第1卡合构件位于上述卡合位置,在上述第2抵接部与上述下侧被抵接部相抵接的情况下,上述第2卡合构件位于上述卡合位置,其中,该液处理装置还包括具有旋转轴的旋转驱动部,该旋转驱动部用于对上述基板保持部进行驱动而使上述基板保持部旋转,上述升降构件连结到上述旋转轴上而与上述基板保持部一起旋转,上述喷嘴构成为向由上述基板保持部保持着的上述基板的上表面供给处理液,上述升降构件形成为圆筒状,在上述升降构件的内侧设有用于向由上述基板保持部保持着的上述基板的下表面供给处理液的下表面侧处理液供给管,并且上述升降构件相对于上述下表面侧处理液供给管升降自如。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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