[发明专利]原子层沉积系统有效
申请号: | 201310070829.4 | 申请日: | 2013-03-06 |
公开(公告)号: | CN104032280A | 公开(公告)日: | 2014-09-10 |
发明(设计)人: | 夏洋;万军 | 申请(专利权)人: | 夏洋 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44 |
代理公司: | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人: | 刘丽君 |
地址: | 100029 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及原子层沉积技术领域,具体涉及一种原子层沉积系统。所述原子层沉积系统,包括:一真空腔室;一衬底,设置在所述真空腔室内;一加热盘,设置在所述衬底的下方,用于加热所述真空腔室和所述衬底;一导电盘,所述导电盘与所述加热盘在所述真空腔室内部形成电场,使进入所述真空腔室的前驱体分子带电。本发明在原子层沉积系统中引入了电场,使通入真空腔室的前驱体分子带电,并在所形成的电场作用下向衬底作定向运动,大大增加了前驱体的动能,使更多的前驱体能与衬底材料之间发生化学吸附和反应,提高原子层沉积系统的效能。 | ||
搜索关键词: | 原子 沉积 系统 | ||
【主权项】:
原子层沉积系统,其特征在于,包括:一真空腔室;一衬底,设置在所述真空腔室内;一加热盘,设置在所述衬底的下方,用于加热所述真空腔室和所述衬底;一导电盘,所述导电盘与所述加热盘在所述真空腔室内部形成电场,使进入所述真空腔室的前驱体分子带电。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的