[发明专利]一种微孔填充用导电银胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201310065308.X | 申请日： | 2013-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN103184023A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 刘萍;张双庆 | 申请（专利权）人： | 广东丹邦科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J9/02 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微孔填充用导电银胶及其制备方法。所述微孔填充用导电银胶包括：环氧树脂、液晶环氧聚合物、固化剂、固化促进剂和导电材料；所述导电材料为银粉。其制备方法包括以下步骤：1）取环氧树脂和液晶环氧聚合物，在90-150℃的温度下搅拌，使之混合均匀；2）自然降温，温度降至室温后加入固化剂和固化促进剂，充分搅拌；3）把银粉加入到以上所得的体系中，充分搅拌，放入三辊机中混合均匀；4）在80℃下固化2小时，然后在150℃下固化4小时。与现有技术相比，本发明的导电银胶具有低粘度、低挥发性、高连接强度、耐热冲击的适合小孔填充的有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微孔 填充 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种微孔填充用导电银胶，其特征在于，包括：环氧树脂、液晶环氧聚合物、固化剂、固化促进剂和导电材料；所述导电材料为银粉。
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