[发明专利]负压无尘型对位机构无效
申请号: | 201310058678.0 | 申请日: | 2013-02-25 |
公开(公告)号: | CN104008989A | 公开(公告)日: | 2014-08-27 |
发明(设计)人: | 邱毓英;李浩玮;宋柏苇;林柄宏;邱信杰 | 申请(专利权)人: | 全研科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种负压无尘型对位机构,包含有:一固定平台、四XYθ装置、一移动平台、一止漏体、一压力侦测器以及一控制器,由此所述真空泵对容置空间进行抽气使所述XYθ装置时产生的粉尘或油气一并抽出,使容置空间保持清洁,且所述固定平台与移动平台之间藉由围体及止漏体封闭其容置空间更确保粉尘及油气不会外泄,并且压力侦测器随时监测容置空间的压力值,是否达到标准,若未达到标准则自动开启真空泵进行抽气。 | ||
搜索关键词: | 负压无尘型 对位 机构 | ||
【主权项】:
一种负压无尘型对位机构,包含有:一固定平台,其顶缘平面向上环设有一围体于固定平台周缘;四XYθ装置,设置于固定平台四个象限角上,各所述XYθ装置受驱动装置带动;一移动平台,共同设置于各象限角的各所述XYθ装置上,通过XYθ装置能够在X方向、Y方向以及θ方向移动;一止漏体,设置于围体与移动平台之间,封闭所述固定平台与移动平台所形成的容置空间,且所述止漏体由能够弹性回复的材料所构成,当受力解除后会自行回复原先造型;一真空泵,设置于围体外侧,该真空泵的抽气端接合于容置空间并对容置空间抽气使容置空间呈负压真空状态,且所述真空泵受一控制器所控制;一压力侦测器,设置于围体外侧,该压力侦测器具有一感测端接于容置空间内用于感测容置空间内的压力上值及下值,并且将压力值转换成电信号传输到该控制器;该控制器,用于操控所述XYθ装置驱动移动平台朝X方向、Y方向以及θ方向移动、提供设定压力值使真空泵对容置空间进行抽气以及判定压力侦测器测得的压力值是否达到标准,当压力到达设定上值则停止真空泵,若未达到设定下值则自动开启真空泵进行抽气。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于全研科技有限公司,未经全研科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310058678.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造