[发明专利]一种用于干刻设备的导航片及导航方法有效
| 申请号： | 201310041891.0 | 申请日： | 2013-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN103117239B | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 杜廷卫 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于干刻设备的导航片及导航方法。所述干刻设备包括ESC底座和一承载硅片的承载圈，所述ESC底座上设置有同心的第一参考圆和第二参考圆，所述导航片为一透明圆片，所述导航片的直径小于等于所述承载圈的内圈直径，在所述导航片的多个径向方向上设置有刻度。采用上述导航片进行导航，能够更快地使机械手将导航片或者硅片放置到更准确的位置上，避免了因为硅片放置位置偏移而造成的刻蚀缺陷的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 设备 导航 方法 | ||
【主权项】：
一种用于干刻设备的导航片，所述干刻设备包括静电卡盘底座和一承载硅片的承载圈，所述静电卡盘底座上设置有同心的第一参考圆和第二参考圆，其特征在于，所述导航片为一透明圆片，所述导航片的直径小于等于所述承载圈的内圈直径，在所述导航片的多个径向方向上设置有刻度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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