[发明专利]一种PCB电镀铜槽药水处理方法有效
申请号: | 201310032420.3 | 申请日: | 2013-01-29 |
公开(公告)号: | CN103088396A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 王予州;刘德威;周刚 | 申请(专利权)人: | 惠州中京电子科技股份有限公司 |
主分类号: | C25D21/18 | 分类号: | C25D21/18;C25D21/02;C25D21/06 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 任海燕 |
地址: | 516008 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种PCB电镀铜槽药水处理方法,包括以下步骤:(1)将电镀铜槽内的药水通过过滤泵抽入备用槽,所述的备用槽外设加热装置和鼓风装置;(2)加入浓度为50%-70%的工业双氧水3-5ml/l,并开启鼓风装置;(3)启动加热装置,使备用槽内温度控制在65-70℃,2个小时后降低温度到40℃以下时加入活性碳粉至4-5g/l,关闭鼓风装置以停止空气搅拌;(4)药水静置8-10小时后使用过滤泵将处理后的药水抽回电镀铜槽内重新使用。该方法实现在花费较低成本的情况下使铜槽药水污染度明显降低,药水重复使用,不仅使生产品质得到有效保证,同时大大减少废水处理的压力,从而实现PCB板生产过程中的节能环保。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 镀铜 药水 处理 方法 | ||
【主权项】:
一种PCB电镀铜槽药水处理方法,其特征在于:包括步骤如下:(1)将电镀铜槽内的药水通过过滤泵抽入备用槽,所述的备用槽外设加热装置和鼓风装置;(2)加入浓度为50%‑70%的工业双氧水3‑5ml/l,并开启鼓风装置; (3)启动加热装置,使备用槽内温度控制在65‑70℃,2个小时后降低温度到40℃以下时加入活性碳粉至4‑5g/l,关闭鼓风装置以停止空气搅拌;(4)将药水静置8‑10小时后使用过滤泵将处理后的药水抽回电镀铜槽内重新使用。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州中京电子科技股份有限公司,未经惠州中京电子科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310032420.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:移动体控制式串联气路装置
- 下一篇:自调整非连续接收模式