[发明专利]一种PCB电镀铜槽药水处理方法有效

专利信息
申请号: 201310032420.3 申请日: 2013-01-29
公开(公告)号: CN103088396A 公开(公告)日: 2013-05-08
发明(设计)人: 王予州;刘德威;周刚 申请(专利权)人: 惠州中京电子科技股份有限公司
主分类号: C25D21/18 分类号: C25D21/18;C25D21/02;C25D21/06
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 任海燕
地址: 516008 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种PCB电镀铜槽药水处理方法,包括以下步骤:(1)将电镀铜槽内的药水通过过滤泵抽入备用槽,所述的备用槽外设加热装置和鼓风装置;(2)加入浓度为50%-70%的工业双氧水3-5ml/l,并开启鼓风装置;(3)启动加热装置,使备用槽内温度控制在65-70℃,2个小时后降低温度到40℃以下时加入活性碳粉至4-5g/l,关闭鼓风装置以停止空气搅拌;(4)药水静置8-10小时后使用过滤泵将处理后的药水抽回电镀铜槽内重新使用。该方法实现在花费较低成本的情况下使铜槽药水污染度明显降低,药水重复使用,不仅使生产品质得到有效保证,同时大大减少废水处理的压力,从而实现PCB板生产过程中的节能环保。
搜索关键词: 一种 pcb 镀铜 药水 处理 方法
【主权项】:
一种PCB电镀铜槽药水处理方法,其特征在于:包括步骤如下:(1)将电镀铜槽内的药水通过过滤泵抽入备用槽,所述的备用槽外设加热装置和鼓风装置;(2)加入浓度为50%‑70%的工业双氧水3‑5ml/l,并开启鼓风装置; (3)启动加热装置,使备用槽内温度控制在65‑70℃,2个小时后降低温度到40℃以下时加入活性碳粉至4‑5g/l,关闭鼓风装置以停止空气搅拌;(4)将药水静置8‑10小时后使用过滤泵将处理后的药水抽回电镀铜槽内重新使用。
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