[发明专利]图形化电路结构、其制备方法及应用有效
| 申请号： | 201310023162.2 | 申请日： | 2013-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN103092447A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 陈新江;钱水蓉 | 申请（专利权）人： | 苏州汉纳材料科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/044 | 分类号： | G06F3/044 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 孙东风;王锋 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种图形化电路结构、其制备方法及应用。本发明技术方案的要点在于：通过在用于设置透明导电电极的可视区以外的区域，特别是用于形成电路走线结构的区域内覆设绝缘材料层，并将电路走线结构形成于绝缘材料层表面，避免了因透明导电材料在用于形成电路走线结构的区域内图案化不彻底或有残留，进而导致电路走线结构内部短路等问题。本发明工艺简单，成本低廉，易于规模化实施，并且能够有效改善产品性能，提高产品良率，并可广泛应用于光电器件和电子设备中。 | ||
| 搜索关键词： | 图形 电路 结构 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种图形化电路结构，包括：至少分布在基材表面的第一设定区域内的透明导电材料层；以及，分布在基材表面的第二设定区域内的电路走线结构，所述电路走线结构与透明导电材料层电连接；其特征在于，它还包括：形成于所述第二设定区域内的绝缘材料层，所述电路走线结构设于所述绝缘材料层表面。
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