[发明专利]一种测量晶圆接触角的辅助工具有效
| 申请号： | 201310013337.1 | 申请日： | 2013-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN103928381B | 公开（公告）日： | 2017-09-05 |
| 发明（设计）人： | 马力鹏;程蒙 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;G01N13/00 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙)31249 | 代理人： | 张静洁,徐雯琼 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种测量晶圆接触角的辅助工具，该辅助工具包含上表面和侧面，还包含设置在上表面的测量孔和刻度。本发明在现有接触角测量设备上直接使用，可以在测量时准确定位，从而避免了晶圆定位不准造成的工程师误判。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测量 接触角 辅助工具 | ||
【主权项】：
一种测量8寸圆形晶圆接触角的辅助工具，其特征在于，该辅助工具为圆柱状，包含上表面（101）和侧面（102），还包含设置在上表面（101）的测量孔（103）和刻度（104），辅助工具采用透明材质，上表面（101）的内径与被测8寸圆形的晶圆的外径匹配，侧面（102）的高度与被测8寸圆形的晶圆的高度匹配，测量孔（103）均分设置，刻度（104）设置为同心圆环，刻度（104）精确到毫米。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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