[发明专利]一种实现分段温度补偿的无热阵列波导光栅有效
申请号: | 201310011055.8 | 申请日: | 2013-01-11 |
公开(公告)号: | CN103018825A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 徐来;赵小博;胡家艳;马卫东 | 申请(专利权)人: | 武汉光迅科技股份有限公司 |
主分类号: | G02B6/12 | 分类号: | G02B6/12 |
代理公司: | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人: | 张火春 |
地址: | 430205 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种实现分段温度补偿的无热阵列波导光栅,包括阵列波导光栅芯片、金属底板,阵列波导光栅芯片固定在金属底板上,金属底板上同阵列波导光栅芯片第一部分和阵列波导光栅芯片第二部分分割线对应区域设置有第一弹片,固定阵列波导光栅芯片第二部分的金属底板区域下方水平有一个未贯通的狭缝形成第二弹片,所述金属底板由第一弹片、第二弹片将其分隔为金属底板第一部分、金属底板第二部分和金属底板第三部分,所述第一弹片使金属底板第一部分与金属底板第二部分之间在受力情况下相对移动;第二弹片使金属底板第二部分与金属底板第三部分之间在受力情况下可相对移动;本发明增强阵列波导光栅光谱的中心波长稳定性,扩大其工作温度范围。 | ||
搜索关键词: | 一种 实现 分段 温度 补偿 阵列 波导 光栅 | ||
【主权项】:
一种实现分段温度补偿的无热阵列波导光栅,包括阵列波导光栅芯片(101)、金属底板(105),所述阵列波导光栅芯片(101)固定在金属底板(105)上,其特征在于:阵列波导光栅芯片(101)切割成阵列波导光栅芯片第一部分(102)和阵列波导光栅芯片第二部分(103),金属底板(105)上同阵列波导光栅芯片第一部分(102)和阵列波导光栅芯片第二部分(103)分割线对应区域设置有第一弹片(109),固定阵列波导光栅芯片第二部分(103)的金属底板(105)区域下方水平有一个未贯通的狭缝形成第二弹片(110),所述金属底板(105)由第一弹片(109)、第二弹片(110)将其分隔为金属底板第一部分(106)、金属底板第二部分(107)和金属底板第三部分(108),所述第一弹片(109)使金属底板第一部分(106)与金属底板第二部分(107)之间在受力情况下相对移动;第二弹片(110)使金属底板第二部分(107)与金属底板第三部分(108)之间在受力情况下可相对移动;所述金属底板第一部分(106)和金属底板第三部分(108)之间且位于阵列波导光栅芯片(101)下方区域设置有挖空区域,第一温度补偿杆(111)跨过挖空区域设置且两端分别固定于金属底板第一部分(106)和金属底板第三部分(108);位于狭缝上方的金属底板第二部分(107)上设置有一个螺纹孔,所述螺钉(112)设置于其中,所述螺钉(112)底部穿过狭缝与金属底板第三部分(108)紧密贴合,所述第一温度补偿杆(111)的热膨胀系数大于阵列波导光栅芯片(101)和金属底板(105)的热膨胀系数。
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