[发明专利]切割移动介质有效
申请号: | 201280070821.1 | 申请日: | 2012-02-28 |
公开(公告)号: | CN104136226B | 公开(公告)日: | 2017-10-03 |
发明(设计)人: | D.C.弗南德兹;M.R.里纳雷斯;M.U.内布雷达 | 申请(专利权)人: | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
主分类号: | B41J11/66 | 分类号: | B41J11/66;B41J29/38 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 邹松青,胡斌 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 在一个实例中,用于切割移动介质的切割器包括切割工具,该切割工具能够沿着第一直线以足以沿着不同于第一直线的第二直线切割移动介质的速度移动。 | ||
搜索关键词: | 切割 移动 介质 | ||
【主权项】:
一种用于切割移动介质的切割器,包括:静止的线性引导件,所述线性引导件以相对于介质移动方向测量的锐角α定向;和能够沿着所述引导件以速度VC移动的切割工具,所述速度VC由等式确定,其中VM是移动离开所述切割器的所述介质的速度;其中,所述切割器被设置成使得,使得与所述介质移出所述切割器相比,使得所述介质更快地移入所述切割器中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠普发展公司;有限责任合伙企业,未经惠普发展公司;有限责任合伙企业许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201280070821.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:剪切介质
- 下一篇:用于单程式喷墨印刷的设备及方法