[发明专利]电容器、包含电容器的设备及用于形成电容器的方法有效

专利信息
申请号: 201280048397.0 申请日: 2012-08-21
公开(公告)号: CN103843137B 公开(公告)日: 2018-11-02
发明(设计)人: 权兑辉 申请(专利权)人: 美光科技公司
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108;H01L21/8242
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 孙宝成
地址: 美国爱*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明提供电容器、包含电容器的设备及用于形成电容器的方法。一个此种电容器可包含第一导体、在所述第一导体上面的第二导体及在所述第一导体与所述第二导体之间的电介质。所述电介质不覆盖所述第一导体的一部分;且所述第二导体不覆盖所述第一导体的未被所述电介质覆盖的所述部分。
搜索关键词: 电容器 包含 设备 用于 形成 方法
【主权项】:
1.一种电容器,其包括:第一平面导电层;第二平面导电层,其形成在所述第一平面导电层上面;第三平面导电层,其形成在所述第二平面导电层上面,所述第一平面导电层在平行于所述第二平面导电层的至少两个相反的方向上延伸,且超出所述第二平面导电层,从而所述第一平面导电层的第一端上表面部分和第二端上表面部分中的每一者延伸至超出所述第二平面导电层的相应的第一端和相应的第二端,所述第二平面导电层在平行于所述第三平面导电层的至少两个相反的方向上延伸,且超出所述第三平面导电层,从而所述第二平面导电层的第一端上表面部分和第二端上表面部分中的每一者延伸至超出所述第三平面导电层的相应的第一端和相应的第二端;电介质材料层,其插置于所述第一平面导电层、所述第二平面导电层与所述第三平面导电层之间,所述电介质材料层经布置使得所述第一平面导电层和所述第二平面导电层的所述第一端表面部分和所述第二端表面部分中的每一者延伸至超出相应的电介质材料层;及第一触点、第二触点和第三触点,所述第一触点、第二触点和第三触点中的每一者电耦合到所述第一平面导电层、所述第二平面导电层和所述第三平面导电层,所述第一触点安置在所述第一平面导电层的第一端上表面部分的第一横向侧上,所述第二触点安置在所述第二平面导电层的第一端上表面部分的第二横向侧上,且所述第三触点安置在所述第三平面导电层的所述第一端上表面部分的第一横向侧上,其中所述第一触点和所述第三触点直接耦合至第一接触电极,且所述第二触点直接耦合至与所述第一接触电极共面的第二接触电极。
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