[发明专利]太阳能电池及其制造方法无效
申请号: | 201280034187.6 | 申请日: | 2012-02-03 |
公开(公告)号: | CN103688371A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 鲛岛俊之;安东靖典 | 申请(专利权)人: | 国立大学法人东京农工大学;日新电机株式会社 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/075;H01L31/0368 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 张洋 |
地址: | 日本东京*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的主要目的在于,能够进行在成膜时缺陷少且不含过量的氢的薄膜形成,进而,能够在成膜后对在成膜时产生的缺陷进行补偿,以减少界面及薄膜中的缺陷,由此,实现长载流子寿命。本发明是具有在结晶硅基板(50)上形成有硅薄膜(52)的结构的太阳能电池的制造方法。所述制造方法包括:薄膜形成工序,其通过由电感耦合生成等离子体的电感耦合型等离子体CVD法,在结晶硅基板(50)上,形成包含微小的硅结晶的微晶硅薄膜,以作为硅薄膜(52);以及水蒸气热处理工序,其在5×105Pa以上压力的水蒸气环境中,对形成有该微晶硅薄膜的基板实施热处理。 | ||
搜索关键词: | 太阳能电池 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种太阳能电池的制造方法,所述太阳能电池具有在结晶硅基板上形成有硅薄膜的结构,其特征在于,包括:薄膜形成工序,其通过由电感耦合生成等离子体的电感耦合型等离子体CVD法,在所述结晶硅基板上,形成包含微小的硅结晶的微晶硅薄膜,以作为所述硅薄膜;以及水蒸气热处理工序,其在5×105Pa以上压力的水蒸气环境中,对形成有所述微晶硅薄膜的所述结晶硅基板实施热处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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