[发明专利]无线装置及其制造方法无效
| 申请号： | 201280031121.1 | 申请日： | 2012-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN103650357A | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 筑泽贵行 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40;H01L21/56;H01L21/60;H01L21/66;H01L21/822;H01L23/12;H01L27/04;H03F1/30;H03F3/213 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 郑海涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的无线装置具有基板、功率放大器用高频IC芯片及工艺偏差检测单元。工艺偏差检测单元监视工艺偏差造成的电路特性的变动量。具有使用监视到的电路特性的变动量计算出的参数的底部填充剂被填充到基板和高频IC芯片之间。其结果，即使存在工艺偏差及底部填充剂的影响，也在无线装置中得到希望的电路特性。 | ||
| 搜索关键词： | 无线 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
无线装置，包括：组装基板；倒装片组装在所述组装基板上的高频IC芯片；以及在所述高频IC芯片和所述组装基板之间填充的底部填充剂，所述高频IC芯片包括：构成主电路的元件单元；以及检测所述高频IC芯片的工艺偏差的工艺偏差检测单元，所述底部填充剂具有与检测到的所述工艺偏差对应的参数。
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