[实用新型]改善PCB板边缘分层的结构组件及包含其的PCB板有效
| 申请号： | 201220686325.6 | 申请日： | 2012-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN202998677U | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 方东炜 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种改善PCB板边缘分层的结构组件及包含其的PCB板，包括设于PCB板边缘的铜区域和/或非铜区域的缓冲结构，所述缓冲结构包括：开设于PCB板边缘的铜区域，并贯穿PCB铜箔层和基材层的第一通孔；和/或，开设于PCB板边缘的非铜区域，并贯穿PCB基材层的第二通孔。两通孔均通过PCB板常规加工的钻孔工序形成，且第一通孔、第二通孔的内壁通过PCB板的镀铜工序还形成孔铜，由于第一通孔处于有铜区，其孔铜在蚀刻工序时未被去除，该孔铜将基材层与其表面铜箔层铆合；由于第二通孔处于无铜区，其内壁孔铜在蚀刻工序时被去除，其主要起到应力释放的作用，上述的缓冲结构可在不额外增加工序的情况下有效改善PCB板边缘分层现象。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 pcb 边缘 分层 结构 组件 包含 | ||
【主权项】：
一种改善PCB板边缘分层的结构组件，其特征在于，所述的结构组件包括设于PCB板边缘的铜区域和/或非铜区域的缓冲结构，用于铆合和/或释放应力。
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