[实用新型]一种可控硅保护电容器有效
| 申请号： | 201220664245.0 | 申请日： | 2012-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN203026373U | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 彭华;王会超;李超;李建涛 | 申请（专利权）人： | 来恩伟业（鹤壁）电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01G4/32 | 分类号： | H01G4/32;H01G4/224;H01G4/015;H01G4/228 |
| 代理公司： | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人： | 张绍琳;董晓慧 |
| 地址： | 458030 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种可控硅保护电容器，包括外壳，外壳内设有芯子，外壳内注有环氧树脂密封料，所述芯子为矩形芯子，芯子由镀锡铜连接线引到U型焊片上。本实用新型中，芯子在卷绕过后通过热聚合成型为一矩形芯子，使芯子的性能更为稳定，并可使产品体积缩小三分之一，便于产品安装。矩形芯子由镀锡铜线连接到引出U型焊片，装到矩形阻燃塑料外壳中，经环氧树脂封装，保证电容器不受外界环境湿度的影响。另外，本实用新型选择双面金属化聚酯膜作为一极的极板，另一极则采用单面聚丙烯金属化膜，这样使该电容器同时具有自愈的特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可控硅 保护 电容器 | ||
【主权项】：
一种可控硅保护电容器，包括外壳（1），外壳（1）内设有芯子（5），外壳（1）内注有环氧树脂密封料（6），其特征在于：所述芯子（5）为矩形芯子，芯子（5）由镀锡铜连接线（3）引到U型焊片（4）上。
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