[实用新型]一种多只BGA同时贴装的对位装置有效
| 申请号： | 201220638415.8 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN203055874U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 许玲华 | 申请（专利权）人： | 西安晶捷电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 贺建斌 |
| 地址： | 710077 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种多只BGA同时贴装的对位装置，由水平对位系统和竖直对位系统组成，包括固定架、水平旋钮、支撑柱、机头、竖直滑杆、竖直旋钮、水平滑杆、吸嘴支架和吸嘴，所述吸嘴由吸嘴支架支撑，所述机头内部有热风管和真空吸管，所述固定架用以支撑整体定位系统，通过水平和竖直定位系统，可以精确的定位，从而实现准确的焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 同时 对位 装置 | ||
【主权项】：
一种多只BGA同时贴装的对位装置，其特征在于：由水平对位系统和竖直对位系统组成，包括固定架（1）、水平旋钮（2）、支撑柱（3）、机头（4）、竖直滑杆（5）、竖直旋钮（6）、水平滑杆（7）、吸嘴支架（8）和吸嘴（9），吸嘴（9）由吸嘴支架（8）支撑，机头（4）内部有热风管和真空吸管，固定架（1）用以支撑整体； 所述水平对位系统的结构为：水平旋钮（2）安装在一齿轮上，与水平滑杆（7）相平行还接有一根丝杆，该丝杆与齿轮相咬合，旋转水平旋钮（3），整个机头（4）会随着水平滑杆（7）一起在水平方向的定位； 所述竖直对位系统结构为：竖直旋钮（6）安装在另一齿轮上，与竖直滑杆（5）相平行还接有一根丝杆，丝杆与齿轮相咬合，旋转竖直旋钮（5），整个机头（4）会带动吸嘴（9）随着竖直滑杆（5）一起在竖直方向的定位，进行焊接任务。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
