[实用新型]承载单元有效

专利信息
申请号: 201220609630.5 申请日: 2012-11-19
公开(公告)号: CN202945361U 公开(公告)日: 2013-05-22
发明(设计)人: 邵任民;黄志伟;刘安钧;洪羿达 申请(专利权)人: 昱成光能股份有限公司
主分类号: C30B11/00 分类号: C30B11/00
代理公司: 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 代理人: 张雅军
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种承载单元包含一基板本体及一设置在该基板本体的顶壁的承载本体。该基板本体包括一气流道,以及一把该气流道与外界连通的入口。该承载本体包括多个阵列排列且分别与该气流道连通的贯孔以及多个出口,且每一贯孔具有一大孔径部、一孔径小于该大孔径部的小孔径部,及一界定于该大孔径部与小孔径部间的肩部。该承载单元是用于承载一含有多个晶种群的坩埚,且该承载单元通过该气流道及具有该大孔径部的所述贯孔的设计,可使一由该入口进入的冷却用气体连续地接触对应所述晶种群位置的坩埚底面,达到局部集中冷却的效果,并且可避免晶种熔化。
搜索关键词: 承载 单元
【主权项】:
一种承载单元,其特征在于包含:一基板本体,包括一气流道,以及一把该气流道与外界连通的入口,该气流道具有多个间隔排列的流道部,以及一连通所述流道部的连通部;及一承载本体,设置在该基板本体的顶壁,包括多个分别自该承载本体一底面贯穿该承载本体一顶面且阵列排列并与该气流道连通的贯孔,以及多个分别贯穿该承载本体一周面的出口,每一贯孔与该气流道连通,且具有一连通该顶面的大孔径部、一连通该底面且孔径小于该大孔径部的小孔径部,及一界定于该大孔径部与小孔径部间的肩部,所述多个贯孔当中邻近所述出口的贯孔分别与其邻近的相应的出口连通,且其余未与所述出口连通的贯孔与至少一相邻的贯孔连通。
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