[实用新型]CBB61型交流薄膜电容器有效
| 申请号： | 201220552912.6 | 申请日： | 2012-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN202839314U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 吴平 | 申请（专利权）人： | 安徽铜峰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/33 | 分类号： | H01G4/33;H01G4/224 |
| 代理公司： | 合肥诚兴知识产权代理有限公司 34109 | 代理人： | 汤茂盛 |
| 地址： | 244000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种CBB61型交流薄膜电容器,包括方形壳体、芯组接线端子，芯组及接线端子由填充料固定在壳体内，壳体底部一侧设有安装板，壳体内腔的底壁在宽度方向上呈向内圆弧形设置。本实用新型不仅可以节约填充料使用量5~10%，而且灌注工序时间可以降低10%，加温固化时间可以降低4%；并且芯组易定位，装配方便，电容器芯组歪斜外观合格率可以提高到99.5%。 | ||
| 搜索关键词： | cbb61 交流 薄膜 电容器 | ||
【主权项】：
CBB61型交流薄膜电容器,包括方形壳体(1)、芯组(4)接线端子(2)，芯组(4)及接线端子(2)由填充料(3)固定在壳体(1)内，壳体(1)底部一侧设有安装板(11)，其特征是：壳体(1)内腔的底壁(13)在宽度方向上呈向内圆弧形设置。
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