[实用新型]带插接手指焊盘的柔性电路板有效
| 申请号： | 201220530075.7 | 申请日： | 2012-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN202841706U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 刘伟 | 申请（专利权）人： | 厦门爱谱生电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 厦门市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 | 代理人： | 赖开慧 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及FPC（柔性电路板），尤其是带插接手指焊盘的柔性电路板的结构改进。带插接手指焊盘的柔性电路板，是在一柔性绝缘基板上形成一导电金属层，导电金属层延伸出柔性绝缘基板之外，并在延伸的导电金属层上镀有处理表层，从而形成插接手指焊盘。所述的处理表层是化软镍金层。所述的导电金属层是铜箔层。所述的导电金属层上还覆盖一层防焊层。在所述的插接手指焊盘的背面通过胶粘结一补强片。所述的补强片的长度至少比插接手指焊盘的长度大1mm以上。本实用新型可解决柔性电路板的插接手指焊盘与连接器（Connector）插接装配时造成的手指的断裂现象；减少插接手指焊盘匹配性不良率；确保插接手指焊盘与连接器插接时品质。 | ||
| 搜索关键词： | 插接 手指 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
带插接手指焊盘的柔性电路板，是在一柔性绝缘基板上形成一导电金属层，导电金属层延伸出柔性绝缘基板之外，并在延伸的导电金属层上镀有处理表层，从而形成插接手指焊盘。
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