[实用新型]改善静电防护的发光二极管的结构有效
申请号: | 201220523810.1 | 申请日: | 2012-10-13 |
公开(公告)号: | CN202871793U | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 张淋;杜高云;邓群雄 | 申请(专利权)人: | 江苏新广联科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/20;H01L33/36 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人: | 曹祖良 |
地址: | 214111 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种改善静电防护的发光二极管的结构,包括衬底、第一电极和第二电极,衬底上依次设置缓冲层和N型半导体层,其特征是:所述N型半导体层和缓冲层区分成第一岛状结构、第二岛状结构和第三岛状结构,在第二岛状结构和第三岛状结构上依次设置有源层和P型半导体层,在第三岛状结构上的P型半导体层上设置透明导电层;在所述第一岛状结构、第二岛状结构上的P型半导体层、透明导电层上设置钝化层,第一电极穿过钝化层与透明导电层和第二岛状结构中的N型半导体层连接,第二电极穿过钝化层与第一岛状结构中的N型半导体层和第二岛状结构上的P型半导体层连接。本实用新型有效的提高了静电防护,减少静电带来的损伤,延长了LED芯片使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 改善 静电 防护 发光二极管 结构 | ||
【主权项】:
一种改善静电防护的发光二极管的结构,包括衬底(5)、N型半导体层(3)、P型半导体层(1)、第一电极(8)和第二电极(12),衬底(5)上依次设置缓冲层(4)和N型半导体层(3),缓冲层(4)覆盖于衬底(5)上,N型半导体层(3)覆盖于缓冲层(4)上,其特征是:所述N型半导体层(3)和缓冲层(4)区分成第一岛状结构(9)、第二岛状结构(10)和第三岛状结构(11);在所述第二岛状结构(10)和第三岛状结构(11)上依次设置有源层(2)和P型半导体层(1),在第三岛状结构(11)上的P型半导体层(1)上设置透明导电层(6);在所述第一岛状结构(9)、第二岛状结构(10)上的P型半导体层(1)、透明导电层(6)上设置钝化层(7),该钝化层(7)包覆第一岛状结构(9)、第一岛状结构(9)与第二岛状结构(10)之间的沟槽、第二岛状结构(10)与第三岛状结构(11)之间的沟槽、第二岛状结构(10)及第二岛状结构(10)上的P型半导体层(1)和有源层(2)、第三岛状结构(11)及第三岛状结构(11)上的透明导电层(6)、P型半导体层(1)和有源层(2);所述第一电极(8)分别穿过钝化层(7)与透明导电层(6)和第二岛状结构(11)中的N型半导体层(3)连接;所述第二电极(12)分别穿过钝化层(7)与第一岛状结构(9)中的N型半导体层(3)和第二岛状结构(10)上的P型半导体层(1)连接;所述第一电极(8)、第一岛状结构(9)、第三岛状结构(11)、第三岛状结构(11)上的有源层(2)和P型半导体层(1)构成主级二极管(100),所述第二电极(12)、第二岛状结构(10)、第二岛状结构(10)上的有源层(2)和P型半导体层(1)构成次级二极管(200)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的