[实用新型]一种编带机用芯片检测组件有效
| 申请号： | 201220521754.8 | 申请日： | 2012-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN202935636U | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 谷岳生 | 申请（专利权）人： | 深圳市三浦半导体有限公司 |
| 主分类号： | B65B57/10 | 分类号： | B65B57/10;B65B63/02 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 | 代理人： | 齐永红;郭少晶 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种编带机用芯片检测组件，包括检测座和校脚座，检测座具有两个安装孔，两个安装孔内分别安装一接近开关，两个安装孔的中心线间的距离为5.08mm；校脚座包括定位块和安装于定位块的安装槽内的校脚块，校脚块的顶面向内凹陷形成与三极管的三个管脚一一对应的校脚位，相邻两校脚位的中截面间的距离等于2.54mm。本实用新型可先通过校脚座对成形的芯片进行校脚，以将两个侧管脚之间的距离的误差降低，使其基本满足5.08mm的脚距，之后再通过接近开关对芯片进行检测，这样可以降低报废率，另外，由于利用接近开关取代测试探针，这就可以解决因测试探针的问题而带来的两脚间距合格的产品也掉入废品箱的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 编带机用 芯片 检测 组件 | ||
【主权项】：
一种编带机用芯片检测组件，其特征在于：包括检测座和校脚座，所述检测座具有两个安装孔，两个安装孔内分别安装一接近开关，两个安装孔的中心线间的距离为5.08mm；所述校脚座包括定位块和安装于定位块的安装槽内的校脚块，所述校脚块的顶面向内凹陷形成与三极管的三个管脚一一对应的校脚位，相邻两校脚位的中截面间的距离等于2.54mm。
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