[实用新型]柔性磁条贴合式半导体制冷装置有效

专利信息
申请号: 201220505722.9 申请日: 2012-09-28
公开(公告)号: CN202835907U 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 刘光宇;邹洪波;鲁仁全;陈云;薛安克 申请(专利权)人: 杭州电子科技大学
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 杜军
地址: 310018 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种柔性磁条贴合式半导体制冷装置。本实用新型包括直流电源接头、半导体制冷片、导线、柔性基体、柔性磁条;多个半导体制冷片之间通过导线以串联方式相连接,且首尾两个半导体制冷片通过导线与直流电源接头相连接,所有半导体制冷片都镶嵌在柔性基体中,柔性基体的边缘由柔性磁条构成,当直流电源接头与外界电源接通后,电流经过导线为半导体制冷片供电。然后,半导体制冷片将冷端的热量吸收并从其热端释放,达到冷端制冷的效果,柔性基体通过柔性磁条可与带有金属的表面贴合,从而将半导体制冷片固定在该表面上。本实用新型能够有效地与金属表面贴合,安装与拆卸方便可靠,从而达到制冷效果,具有广泛的实用价值。
搜索关键词: 柔性 磁条 贴合 半导体 制冷 装置
【主权项】:
柔性磁条贴合式半导体制冷装置,包括直流电源接头、半导体制冷片、导线、柔性基体、柔性磁条,其特征在于:多个半导体制冷片之间通过导线以串联方式相连接,且首尾两个半导体制冷片通过导线与直流电源接头相连接,所有半导体制冷片都镶嵌在柔性基体中,柔性基体的边缘由柔性磁条构成;所述的半导体制冷片是一种由半导体与金属导电材料组成的多层电路结构。
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