[实用新型]一种SMD封装滤波器测试座有效

专利信息
申请号: 201220501411.5 申请日: 2012-09-27
公开(公告)号: CN202794245U 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 袁文;邱云峰 申请(专利权)人: 贵州航天计量测试技术研究所
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 贵阳中新专利商标事务所 52100 代理人: 吴无惧
地址: 550009 *** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 实用新型公开了一种SMD封装滤波器测试座,底板(1)上表面有第一覆铜区域(6)、第二覆铜区域(7)和第三覆铜区域(8),第一覆铜区域(6)和第二覆铜区域(7)上分别连接有被测件固定片(4),在第三覆铜区域(8)中心与第一覆铜区域(6)和第二覆铜区域(7)相邻位置焊接有小铜块(5),有二个标准接头(2)分别固定在底板(1)的两端中间位置,二个标准接头(2)的接头内芯分别焊接在第一覆铜区域(6)和第二覆铜区域(7)上,安装脚焊接在第三覆铜区域(8)上;解决了SMD封装滤波器测试时采用常规触点或焊接方式所带来的机械损伤、接触不良、接地面积不够、固定不牢、容易造成较大的测试数据误差等问题。
搜索关键词: 一种 smd 封装 滤波器 测试
【主权项】:
一种SMD封装滤波器测试座,它包括底板(1),其特征在于:底板(1)上表面有第一覆铜区域(6)、第二覆铜区域(7)和第三覆铜区域(8),第一覆铜区域(6)和第二覆铜区域(7)上分别连接有被测件固定片(4),在第三覆铜区域(8)中心与第一覆铜区域(6)和第二覆铜区域(7)相邻位置焊接有小铜块(5),有二个标准接头(2)分别固定在底板(1)的两端中间位置,二个标准接头(2)的接头内芯分别焊接在第一覆铜区域(6)和第二覆铜区域(7)上,安装脚焊接在第三覆铜区域(8)上。
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