[实用新型]双板叠置无缝焊接用辅助装置有效
| 申请号： | 201220498117.3 | 申请日： | 2012-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN202889802U | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 周斌 | 申请（专利权）人： | 深圳市证通电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/36 |
| 代理公司： | 深圳市睿智专利事务所 44209 | 代理人： | 陈鸿荫 |
| 地址： | 518054 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种双板叠置无缝焊接用辅助装置，包括一底座和一盖板，该盖板与该底座相配合能够将两块电路板夹持于其间；其中，该底座设有一安装部，该底座的顶面向上突伸出一定位部用以实现该两块电路板的定位，该盖板设有至少一窗口用以避让该两块电路板上的元器件，该盖板向下突伸出一抵顶部以压紧该两块电路板。本实用新型可以采用回流焊接工艺来实现双印刷电路板叠置无缝焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 双板叠置 无缝 焊接 辅助 装置 | ||
【主权项】：
一种双板叠置无缝焊接用辅助装置，其特征在于：包括一底座和一盖板，该盖板与该底座相配合能够将两块电路板夹持于其间；其中，该底座设有一安装部，该底座的顶面向上突伸出一定位部用以实现该两块电路板的定位，该盖板设有至少一窗口用以避让该两块电路板上的元器件，该盖板向下突伸出一抵顶部以压紧该两块电路板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市证通电子股份有限公司，未经深圳市证通电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220498117.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种矿用煤岩破碎装置
- 下一篇：便携式检验用移液器
