[实用新型]一种金属基材高频覆铜箔板有效
| 申请号： | 201220465092.7 | 申请日： | 2012-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN202841702U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 常立荣;胡瑞平;梁康荣 | 申请（专利权）人： | 金安国纪科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;B32B15/20 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 胡美强;徐颖 |
| 地址： | 201613 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种金属基材高频覆铜箔板，其包括一金属基层、一陶瓷基层、一聚四氟乙烯浸渍层和一铜箔层；金属基层、陶瓷基层、聚四氟乙烯浸渍层和铜箔层按顺序叠合；或者，该金属基材高频覆铜箔板包括：一金属基层、两个陶瓷基层、两个聚四氟乙烯浸渍层和两个铜箔层；金属基层、陶瓷基层、聚四氟乙烯浸渍层和铜箔层是以金属基层为中心对称并顺序叠合的。该金属基材高频覆铜箔板具备良好的高频电气性能，介电常数和介质损耗因数低，同时具有较好的散热性和安全性，成本较低，能够提升产品的推广适应性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 基材 高频 铜箔 | ||
【主权项】：
一种金属基材高频覆铜箔板，其包括一金属基层、一陶瓷基层、一聚四氟乙烯浸渍层和一铜箔层；所述的金属基层、所述的陶瓷基层、所述的聚四氟乙烯浸渍层和所述的铜箔层按顺序叠合；或者，所述的金属基材高频覆铜箔板包括：一金属基层、两个陶瓷基层、两个聚四氟乙烯浸渍层和两个铜箔层；所述的金属基层、所述的陶瓷基层、所述的聚四氟乙烯浸渍层和所述的铜箔层是以所述金属基层为中心对称并顺序叠合的。
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