[实用新型]一种圆形整流桥印制工装有效
| 申请号： | 201220464080.2 | 申请日： | 2012-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN202721111U | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 王利军 | 申请（专利权）人： | 重庆平伟实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58 |
| 代理公司： | 重庆市前沿专利事务所 50211 | 代理人： | 郭云 |
| 地址： | 405200 重庆*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种圆形整流桥印制工装，其特征在于：包括材料定位板和高度定位板，所述材料定位板上开设有定位孔，所述高度定位板上设置有支撑柱，支撑柱的顶端设置凸台，材料定位板通过定位孔限定在支撑柱的凸台上，在材料定位板上还均匀布设有多行圆形整流桥的引脚插孔。其显著效果是：结构简单，成本低廉，实施也比较方便，能够有效克服圆形整流桥在生产过程中出现的印字错位问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 圆形 整流 印制 工装 | ||
【主权项】：
一种圆形整流桥印制工装，其特征在于：包括材料定位板（1）和高度定位板（2），所述材料定位板（1）上开设有定位孔（11），所述高度定位板（2）上设置有支撑柱（21），支撑柱（21）的顶端设置凸台，材料定位板（1）通过定位孔（11）限定在支撑柱（21）的凸台上，在材料定位板（1）上还均匀布设有多行圆形整流桥的引脚插孔（12）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
