[实用新型]一种圆形整流桥印制工装有效
申请号: | 201220464080.2 | 申请日: | 2012-09-13 |
公开(公告)号: | CN202721111U | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 王利军 | 申请(专利权)人: | 重庆平伟实业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/58 | 分类号: | H01L21/58 |
代理公司: | 重庆市前沿专利事务所 50211 | 代理人: | 郭云 |
地址: | 405200 重庆*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 圆形 整流 印制 工装 | ||
技术领域
本实用新型涉及整流桥印制工装,具体地说,是一种具有极性判别功能的圆形整流桥印制工装。
背景技术
整流桥是一种常用的整流元器件,它利用二极管的单向导电性,将交流电压整流为直流电压以供电路使用。
如图1所示,圆形整流桥作为桥式整流电路的一种表现形式,常用于节能灯、微型电机等小功率整流电路中,由于体积小,成本低,易安装等特点,在市场上得到广泛的应用。
圆形整流桥的四只引脚分别为正极、负极以及两个交流极,其中一只引脚较长,代表整流桥的正极,便于生产和使用过程中的极性判别,在产品生产过程中也是将正极符号印刷在桥壳对应长引脚的上方。
在现有技术中,生产厂家往往容易将正极符号印错位置,其主要原因是人工或设备在印字前插件定位时,容易将长引脚和其他任意的短引脚插错位置,而现有印制工装难以直观的检测。
实用新型内容
为解决上述缺陷,本实用新型提供一种圆形整流桥印制工装,在插件定位完成后,可以直观的检测出是否有器件管脚位置插错,便于及时更正,避免印字错位情况发生。
为达到上述目的,本实用新型所采用的方案如下:
一种圆形整流桥印制工装,其关键在于:包括材料定位板和高度定位板,所述材料定位板上开设有定位孔,所述高度定位板上设置有支撑柱,支撑柱的顶端设置凸台,材料定位板通过定位孔限定在支撑柱的凸台上,在材料定位板上还均匀布设有多行圆形整流桥的引脚插孔。
作为进一步描述,所述支撑柱的凸台高度低于圆形整流桥最长引脚的长度。
待印刷的器件可以在材料定位板中进行排版,按照预定的位置将器件插接在材料定位板中进行定位,利用高度定位板来限制器件引脚露出的长度,由于圆形整流桥只有一只引脚较长,将多个器件排版后可以发现,如果所有器件引脚插接位置正确,则最长引脚按照间隔一行或一列等间距的出现,如果器件引脚插接位置错误,则会在某一行或某一列中突然冒出一只长引脚,效果比较直观,非常容易就能检测出来。
本实用新型的显著效果是:结构简单,成本低廉,实施也比较方便,能够有效克服圆形整流桥在生产过程中出现的印字错位问题。
附图说明
图1是圆形整流桥的结构示意图;
图2是本实用新型的安装结构示意图;
图3是图2中材料定位板1的正视图;
图4是图2中高度定位板2的侧视图;
图5是插接器件后的使用状态图;
图6是倒扣高度定位板后的使用状态图;
图7是检测器件是否出现错位时的使用状态图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。
如图2—图4所示,一种圆形整流桥印制工装,包括材料定位板1和高度定位板2,所述材料定位板1上开设有定位孔11,所述高度定位板2上设置有支撑柱21,支撑柱21的顶端设置凸台,材料定位板1通过定位孔11限定在支撑柱21的凸台上,在材料定位板1上还均匀布设有多行圆形整流桥的引脚插孔12。
作为优选,所述支撑柱21的凸台高度低于圆形整流桥最长引脚的长度。
本实用新型的工作原理:
如图5-图7所示,首先进行排版,将待印刷的器件依次插接在材料定位板1的引脚插孔12中,器件插接完毕后将高度定位板2倒扣在材料定位板1上,高度定位板2上的支撑柱21插接在材料定位板1中的定位孔11中,然后将插接有器件的材料定位板1和高度定位板2同时反转过来,器件从材料定位板1中滑下,由于支撑柱21的凸台高度低于圆形整流桥最长引脚的长度,因此器件的最长引脚露出在材料定位板1的上方,如果所有器件引脚插接位置正确,则最长引脚按照间隔一行或一列等间距的出现,如果器件引脚插接位置错误,则会在某一行或某一列中突然冒出一只长引脚,效果比较直观,非常容易就能检测出来。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造