[实用新型]电连接器结构有效
申请号: | 201220453903.1 | 申请日: | 2012-09-06 |
公开(公告)号: | CN202772291U | 公开(公告)日: | 2013-03-06 |
发明(设计)人: | 陈炜钧;罗文捷 | 申请(专利权)人: | 启碁科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R12/51 | 分类号: | H01R12/51;H01R12/57;H05K1/11 |
代理公司: | 北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙) 11269 | 代理人: | 严慎 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种电连接器结构。该电连接器结构包括:一连接器本体以及一基板;连接器本体具有多个引脚;基板包括:多个第一连接区以及至少一第二连接区;每一第一连接区具有多个第一连接部,每一第一连接部上覆盖一第一焊锡层,该些第一连接部通过该些第一焊锡层分别与相对应的该些引脚黏合且电性连接,其中每一第一焊锡层的面积大于每一引脚的面积;每一第二连接区具有多个第二连接部,每一第二连接部上覆盖一第二焊锡层,该些第二连接部通过该些第二焊锡层分别与相对应的该些引脚黏合且电性连接,其中每一第二焊锡层的面积等于每一引脚的面积。本实用新型不会产生引脚脚位飘移的现象,且可避免连接器本体与基板脱落,还具有更多的使用空间,并减少成本。 | ||
搜索关键词: | 连接器 结构 | ||
【主权项】:
一种电连接器结构,该电连接器结构包括:一连接器本体,该连接器本体具有多个引脚;以及一基板,其特征在于,该基板包括:多个第一连接区,每一该第一连接区具有多个第一连接部,每一该第一连接部上覆盖一第一焊锡层,该些第一连接部通过该些第一焊锡层分别与相对应的该些引脚黏合且电性连接,其中每一该第一焊锡层的面积大于每一该引脚的面积;以及至少一第二连接区,每一该第二连接区具有多个第二连接部,每一该第二连接部上覆盖一第二焊锡层,该些第二连接部通过该些第二焊锡层分别与相对应的该些引脚黏合且电性连接,其中每一该第二焊锡层的面积等于每一该引脚的面积。
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