[实用新型]电连接器结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器结构，特别是一种用于板对板（Board to Board）连接器的电连接器结构。

背景技术

目前，通常会使用电连接器以作为两电子组件（例如电路板与另一电路板）的电性连接。然而，各式电连接器的特性不同，其适用状况也各异。

举例来说，欲连接两电路板，可直接使用板对板电连接器（Board to Board connector），亦即将板对板电连接器分别与电路板焊接，使得两电路板形成电性连接。

一般而言，电连接器可通过表面黏着（Surface Mounted technology，SMT）工艺焊接在电路板上，无论是采取自动打件或人工置件，零件构装偏移现象均难以避免。再者，零件构装偏移将进一步累增两端电路板模块之间的组装公差。因时下各式电子装置均朝向小型化发展，机壳与内部电路板间通常采取密合组装设计，电路板模块的组装公差将对产品构装形成不利影响。倘若两块电路板模块之间的偏移误差过大，将使得电路板挤压机壳产生形变，如此将极易造成印刷电路损坏，影响装置性能。即使产品未在工艺期间失效，劣化的电路终将折损装置使用寿命，影响消费者权益。

因此为解决上述问题，传统的解决方式如图1所示，图1绘示一种公知的电连接器结构的俯视图。当电连接器100的连接器本体110以表面黏着技术方式连接固定在基板120上时，因引脚112与基板120是将引脚112放置于涂布焊锡层124的连接区122上，利用焊锡层热融冷却以互相黏合固定并产生电性连接。但在进行回焊工艺时，焊锡层124在高温环境下呈液态，使得引脚112易产生滑动偏移，而产生零件构装偏移误差的问题。因此，利用固定件130将连接器本体固定在基板120上以解决前述滑动偏移的问题。

但是若使用前述的利用固定件130固定连接器本体110的解决方式，会使得基板120可使用的面积必须牺牲一部分以供固定件130插设固定，进而造成基板上可供走线的面积减少。另外，在电连接器上增加固定件130亦是一个额外的成本，使得电连接器100的成本提高，而降低其价格上的竞争力。

因此，需要提供一种电连接器结构来解决上述问题。

实用新型内容

鉴于先前技术所造成的问题，本实用新型提供了一种电连接器结构以克服先前技术所造成的问题。

根据本实用新型的一实施方式，一种电连接器结构包含连接器本体以及基板。连接器本体具有多个引脚。基板包含多个第一连接区以及多个第二连接区。每一第一连接区具有多个第一连接部。每一第一连接部上覆盖第一焊锡层，第一连接部通过第一焊锡层分别与相对应的引脚电性连接，其中每一第一焊锡层的面积大于每一引脚的面积。每一第二连接区具有多个第二连接部。每一第二连接部上覆盖第二焊锡层，第二连接部分别与相对应的引脚电性连接，其中每一第二焊锡层的面积等于每一引脚的面积。

本发明还公开一种电连接器结构，该电连接器结构包括：一连接器本体，该连接器本体具有多个引脚；以及一基板，该基板包括：多个第一连接区，每一该第一连接区具有多个第一连接部，每一该第一连接部上覆盖一第一焊锡层，该些第一连接部通过该些第一焊锡层分别与相对应的该些引脚黏合且电性连接，其中每一该第一焊锡层的面积大于每一该引脚的面积；以及至少一第二连接区，每一该第二连接区具有多个第二连接部，每一该第二连接部上覆盖一第二焊锡层，该些第二连接部通过该些第二焊锡层分别与相对应的该些引脚黏合且电性连接，其中每一该第二焊锡层的面积等于每一该引脚的面积。

在本实用新型的一实施方式中，每一第一焊锡层的面积等于每一第一连接部的面积。

在本实用新型的一实施方式中，每一第二焊锡层的面积等于每一第二连接部的面积。

在本实用新型的一实施方式中，引脚分别位于连接器本体的两侧壁。

在本实用新型的一实施方式中，引脚等间隔地排列于连接器本体的两侧壁。

在本实用新型的一实施方式中，第一连接区其中的两个分别位于连接器本体的两相对端。

在本实用新型的一实施方式中，基板为印刷电路板。

在本实用新型的一实施方式中，连接器本体为板对板连接器本体。

在本实用新型的一实施方式中，每一第一连接部的顶面为金箔层或锡箔层表面。

在本实用新型的一实施方式中，每一第二连接部的顶面为金箔层或锡箔层表面。