[实用新型]复合金属的料带结构有效
| 申请号： | 201220430288.2 | 申请日： | 2012-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN202772191U | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 林士杰;曾绍诚 | 申请（专利权）人： | 一诠精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 朱振德 |
| 地址： | 中国台湾新北市新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种复合金属的料带结构，包括料带本体、第一金属层及绝缘座，料带本体主要以铝金属构成，料带本体包含至少一导线架，导线架具有相对的上表面及下表面，上表面设置有LED芯片，第一金属层设置在下表面，绝缘座成型在各导线架上并外露出设置LED芯片的固晶区及电性连接LED芯片的导接区。由该料带结构的设置来提高导线架的沾锡效果，以稳固地结合在电路板上。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 金属 结构 | ||
【主权项】：
一种复合金属的料带结构，其承载一LED芯片，其特征在于，该料带结构包括:一料带本体，该料带本体包含至少一导线架，该导线架具有相对的一上表面及一下表面，该上表面设置有所述LED芯片；一第一金属层，设置在该下表面；以及一绝缘座，成型在各导线架上并外露出设置所述LED芯片的一固晶区及电性连接所述LED芯片的一导接区。
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