[实用新型]一种高紫外线阻隔型太阳能封装背板有效
申请号: | 201220425877.1 | 申请日: | 2012-08-27 |
公开(公告)号: | CN202839675U | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 钟永旺;杨超;孙伟 | 申请(专利权)人: | 安徽格林开思茂光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;B32B33/00 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人: | 刘述生 |
地址: | 241100 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型揭示了一种高紫外线阻隔型太阳能封装背板,包括上层的第一保护层、第一保护层下方的耐候层、耐候层下方的基体以及基层下方的第二保护层,所述的第一保护层与耐候层、耐候层与基体、基体与第二保护层之间通过粘合剂连接。通过在表层和底层分别添加保护层,可以大大提高背板的使用寿命,另外,在表层下方还安装了耐候层,双层防水效果可大幅度提升背板的防水性能,同时还能有效的阻挡紫外线的辐射,另外,通过热固性粘合剂不饱和聚酯树脂来进行粘合,使得封装性能提升。 | ||
搜索关键词: | 一种 紫外线 阻隔 太阳能 封装 背板 | ||
【主权项】:
一种高紫外线阻隔型太阳能封装背板,其特征在于:包括上层的第一保护层、第一保护层下方的耐候层、耐候层下方的基体以及基层下方的第二保护层,所述的第一保护层与耐候层、耐候层与基体、基体与第二保护层之间通过粘合剂连接,所述的第一保护层为铁铝合金层,所述的耐候层为2‑羟基‑4‑正辛氧基二苯甲酮薄膜层,所述的基体为聚丙烯材料,所述的第二保护层为铝镁合金层,所述的粘合剂为不饱和聚酯树脂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽格林开思茂光电科技股份有限公司,未经安徽格林开思茂光电科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201220425877.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的