[实用新型]提升散热能力的表面粘着型二极管有效
| 申请号： | 201220396944.1 | 申请日： | 2012-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN202749414U | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 萧地域 | 申请（专利权）人： | 力神科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;常大军 |
| 地址： | 中国台湾桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种提升散热能力的表面粘着型二极管，包含：第一金属板片、第二金属板片、第一芯片、导线及绝缘层。第一金属板片包含位于第一平面的第一焊垫部及位于第二平面的第一连接部，其中第一焊垫部与第一连接部彼此相邻的侧边的宽度一致。第二金属板片包含位于第一平面的第二焊垫部及位于第二平面的第二连接部，且第二焊垫部邻近第一焊垫部。第一芯片设置于第一焊垫部上。导线连接于第一芯片与第二金属板片之间。绝缘层包覆第一焊垫部、第二焊垫部、导线及第一芯片。本实用新型的提升散热能力的表面粘着型二极管提高了产品成品率，并且提升了散热效率及电流耐受度。 | ||
| 搜索关键词： | 提升 散热 能力 表面 粘着 二极管 | ||
【主权项】：
一种提升散热能力的表面粘着型二极管，其特征在于，包含：一第一金属板片，包含位于一第一平面的一第一焊垫部及位于一第二平面的一第一连接部，其中该第一焊垫部与该第一连接部彼此相邻的侧边的宽度一致；一第二金属板片，包含位于该第一平面的一第二焊垫部及位于该第二平面的一第二连接部，且该第二焊垫部邻近该第一焊垫部；一第一芯片，设置于该第一焊垫部上；一导线，连接于该第一芯片与该第二金属板片之间；以及一绝缘层，包覆该第一焊垫部、该第二焊垫部、该导线及该第一芯片。
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