[实用新型]半导体照明装置有效
| 申请号： | 201220365519.6 | 申请日： | 2012-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN202769566U | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 田晓改;王伟霞;肖一胜;郑子豪 | 申请（专利权）人： | 重庆雷士实业有限公司;惠州雷士光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V17/10;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 400060 重庆市南岸区*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种一壳体，其两端开口，其内部容纳有一光学模块、一光源模块、一驱动电子模块以及一热处理模块。所述光学模块设置在所述壳体内中轴位置，且该光学模块顶部与该壳体前端相连，所述光源模块置于所述光学模块底部且出光朝向该壳体前端开口，所述驱动电子模块箍在该光学模块外壁，所述热处理模块垫于该光源模块底部，并封闭所述壳体后端开口。本实用新型的半导体照明装置以光学模块为立柱，承受来自壳体两端及热处理模块的作用力，使半导体照明装置更牢固，不易因来自外侧的压力过大而塌陷导致照明装置损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 照明 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体照明装置，包括一壳体，其两端开口，其内部容纳有一光学模块、一光源模块、一驱动电子模块以及一热处理模块的至少一部分，其特征在于：所述光学模块设置在所述壳体内中轴位置，且该光学模块顶部与该壳体前端相连，所述光源模块置于所述光学模块底部且出光朝向该壳体前端开口，所述驱动电子模块箍在该光学模块外壁，所述热处理模块垫于该光源模块底部，并封闭所述壳体后端开口。
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