[实用新型]一种用于提高LED共晶焊接炉温度均匀性的装置有效
| 申请号： | 201220351609.X | 申请日： | 2012-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN202780159U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 程治国;杨威;闫国松 | 申请（专利权）人： | 彩虹集团公司 |
| 主分类号： | B23K3/04 | 分类号： | B23K3/04 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 陆万寿 |
| 地址： | 712021*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED共晶炉焊接夹具，尤其是一种用于提高LED共晶焊接炉温度均匀性的装置。其特点是：由下基板(8)和上盖(12)组成，其中在下基板(8)上设有至少一个凹槽，在每个凹槽内的下基板(8)上均开有热气流通孔(11)，并且在每个凹槽的边缘处均设有环状的基板装配槽(10)，从而与上盖(12)边缘处的环状的上盖装配边(13)配合以安装上盖(12)，而在上盖(12)上也开有热气流通孔(11)。采用本实用新型装置后，解决了共晶炉上加热区的热风吹动LED芯片造成芯片位移，避免了由此导致的焊接不良，同时LED产品下表面和上表面温度均匀，共晶温度适宜，焊接效果较好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 提高 led 焊接 炉温 均匀 装置 | ||
【主权项】：
一种用于提高LED共晶焊接炉温度均匀性的装置，其特征在于：由下基板(8)和上盖(12)组成，其中在下基板(8)上设有至少一个凹槽，在每个凹槽内的下基板(8)上均开有热气流通孔(11)，并且在每个凹槽的边缘处均设有环状的基板装配槽(10)，从而与上盖(12)边缘处的环状的上盖装配边(13)配合以安装上盖(12)，而在上盖(12)上也开有热气流通孔(11)。
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