[实用新型]带芯封装装置有效
| 申请号： | 201220351335.4 | 申请日： | 2012-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN202687571U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 颜宏涛;闫先纯;侯巧兰 | 申请（专利权）人： | 济宁圣泰机电制造有限公司 |
| 主分类号： | B65H18/10 | 分类号： | B65H18/10;B65H23/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 272400 山东省济宁市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 带芯封装装置，由封装轮、封装电机、封装轮支架、恒力夹、调节液压杆、竖直支架组成，其特征在于封装轮支架的一端设置封装电机，封装电机的转轴上设置封装轮，封装轮支架的另一端设置调节液压杆，调节液压杆的上端设置恒力夹，封装轮支架的中部设置竖直支架，本实用新型的有益效果是带芯封装装置结构简单，操作方便，可将带芯在恒张力状态下进行封装，封装的带芯方便运输和使用。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 装置 | ||
【主权项】：
带芯封装装置，由封装轮（1）、封装电机（2）、封装轮支架（3）、恒力夹（4）、调节液压杆（5）、竖直支架（6）组成，其特征在于封装轮支架（3）的一端设置封装电机（2），封装电机（2）的转轴上设置封装轮（1），封装轮支架（3）的另一端设置调节液压杆（5），调节液压杆（5）的上端设置恒力夹（4），封装轮支架（3）的中部设置竖直支架（6）。
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