[实用新型]半导体微波发生器连接结构有效
| 申请号： | 201220348551.3 | 申请日： | 2012-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN202733983U | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 陈超;李志刚;曾铭志 | 申请（专利权）人： | 广东格兰仕微波炉电器制造有限公司 |
| 主分类号： | F24C7/02 | 分类号： | F24C7/02;F24C7/06 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 曾旻辉 |
| 地址： | 528305 广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体微波发生器连接结构，其包括半导体微波发生器以及天线，该半导体微波发生器通过微波传送部件连接天线，微波再通过天线接入波导盒。该半导体微波发生器与天线之间连接有微波传送部件，半导体微波发生器和波导盒的设置在结构上不受腔体空间限制，使得半导体微波发生器以及波导盒可以根据需要进行设置位置，在结构上解决了设置半导体微波发生器以及波导盒的位置和组合的限制，使结构更简单灵活，且微波功率高，并且可以实现微波的一定距离的传输，传输损耗低，满足微波传输需求。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 微波 发生器 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体微波发生器连接结构，其包括半导体微波发生器以及天线，其特征在于：该半导体微波发生器通过微波传送部件连接天线。
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