[实用新型]可防止在受热情况下布线铜箔与介电层脱离的印刷电路板有效
| 申请号： | 201220257932.0 | 申请日： | 2012-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN202617507U | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 黄智辉 | 申请（专利权）人： | 黄智辉 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/38 |
| 代理公司： | 深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44297 | 代理人： | 胡清方;彭友华 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种可防止在受热情况下布线铜箔与介电层脱离的印刷电路板，在双面板或多层板的预计会产生热能的元件所对应的布线铜箔上，设有一个以上的穿孔，在所述穿孔的内壁上设有覆铜，所述穿孔孔壁上的覆铜将印刷电路板上下方的布线铜箔固定连接。本实用新型是通过在会产生高温的电子元件附近的布线铜箔上，增加许多小孔径穿孔的设计，通过这些新增加的穿孔其孔壁上的覆铜将印刷电路板(PCB)上正反两面的布线铜箔紧紧拉住,从而避免两者分离。 | ||
| 搜索关键词： | 可防止 受热 情况 布线 铜箔 介电层 脱离 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种可防止在受热情况下布线铜箔与介电层脱离的印刷电路板，其特征在于：在双面板或多层板的预计会产生热能的元件所对应的布线铜箔上，设有一个以上的穿孔，在所述穿孔的内壁上设有覆铜，所述穿孔孔壁上的覆铜将印刷电路板上下方的布线铜箔固定连接。
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