[实用新型]一种太阳能硅片的上料盘有效
| 申请号： | 201220254145.0 | 申请日： | 2012-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN202585374U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 王伟兵;陈敏智;赵东 | 申请（专利权）人： | 浙江宝利特新能源股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 317521 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种太阳能硅片的上料盘，属于机械技术领域。它解决了现有的硅片被输送到上料盘时震动大从而易碎的问题。本太阳能硅片的上料盘，包括两平行设置的料台，所述的两料台之间留有空隙且连接在传送手臂的送料端处，所述的两料台的上表面上分别固定设有由软性材料制作而成的面贴。本太阳能硅片的上料盘具有减小硅片输送到上料盘时的震动从而防止碎裂的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 太阳能 硅片 上料盘 | ||
【主权项】：
一种太阳能硅片的上料盘，包括两平行设置的料台(1)，所述的两料台(1)之间留有空隙且连接在传送手臂(3)的送料端处，其特征在于：所述的两料台(1)的上表面上分别固定设有由软性材料制作而成的面贴(2)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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