[实用新型]连接器结构以及电子装置有效

专利信息
申请号: 201220216306.7 申请日: 2012-05-14
公开(公告)号: CN202564660U 公开(公告)日: 2012-11-28
发明(设计)人: 廖明哲;邱全孝 申请(专利权)人: 纬创资通股份有限公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R13/631;H01R13/40;H01R12/51
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 张龙哺;冯志云
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开了一种连接器结构以及电子装置,以座体与盖体两独立元件结合而成一连接器结构,座体以表面粘着技术固定于电路板上,其具有连接孔,在连接孔内壁具有电子接点。盖体与座体结合,盖体具有一封闭的中空导引环,设置于电子装置的金属壳体的一开孔内。当相对应该连接器结构的一连接端子沿着导引环结合于座体的连接孔时,中空封闭的导引环可确保连接端子不会与电子装置的金属壳体发生误接触而产生电性连接的短路现象。本实用新型的连接器结构以两件式结合的方式,将盖体与座体结合所形成的连接器,使盖体上的导引环作为绝缘环用,且可有效减少导引环的径向厚度,提供连接端子插入连接器的过程中完整的绝缘保护。
搜索关键词: 连接器 结构 以及 电子 装置
【主权项】:
连接器结构,其特征在于,包含有:一座体,固定于一电路板上,该座体具有一连接孔以及至少一电子接点,该电子接点设置于该连接孔内壁且电连接于该电路板上,该连接孔具有一插入端,该连接孔与一连接端子结合使该连接端子与该电子接点接触;以及一盖体,结合于该座体上,该盖体具有一导引环,相邻于该连接孔的该插入端,且该导引环用来引导该连接端子沿该插入端与该连接孔结合;其中该盖体的该导引环为封闭的中空结构,且该导引环的径向厚度不大于一设计厚度。
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