[实用新型]带有监控功能的硅片倒片机有效
| 申请号： | 201220200182.3 | 申请日： | 2012-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN202601587U | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 桂纯钦;潘达文;金卫 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 陆花 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种带有监控功能的硅片倒片机，包括带有内腔的本体以及设于所述本体内部的机械手臂，还包括设于所述本体内部用于监控所述机械手臂运动过程的摄像装置以及与所述摄像装置相连接的监控系统。本实用新型将摄像装置安装在硅片倒片机的内腔内，利用摄像装置对所述硅片倒片机内部的运动情况进行监控，并将监控录像保存于所述监控系统中，当故障发生后，可以及时通过监控录像对故障进行分析和处理，避免对故障发生状况的猜测，保证故障处理方式的正确性，缩短故障判断时间同时避免分析过程中对产品以及设备造成损害，从而节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 监控 功能 硅片 倒片机 | ||
【主权项】：
一种带有监控功能的硅片倒片机，包括带有内腔的本体以及设于所述本体内部的机械手臂，其特征在于，还包括设于所述本体内部用于监控所述机械手臂运动过程的摄像装置以及与所述摄像装置相连接的监控系统。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
