[实用新型]多头散热式LED封装有效
| 申请号： | 201220190481.3 | 申请日： | 2012-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN202746988U | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 何一鸣 | 申请（专利权）人： | 何一鸣 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21V9/10;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 322312 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED芯片安装装置，是一种多头散热式LED封装，其包括陶瓷散热基座、LED芯片、引脚、透光罩、掺荧光粉透光层和反光罩；在陶瓷散热基座上固定安装有至少两个LED芯片，在LED芯片外侧的陶瓷散热基座上固定有反光罩，在反光罩外侧的陶瓷散热基座上固定有透光罩，在透光罩内侧固定有掺荧光粉透光层，LED芯片通过导线与引脚电连接在一起。本实用新型结构简单，使用方便，通过设置陶瓷散热基座，能有效散热，通过掺荧光粉透光层和反光罩的配合，能有效提高光通性，增高光亮度。因此提高了产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 多头 散热 led 封装 | ||
【主权项】：
一种多头散热式LED封装，其特征在于包括陶瓷散热基座(1)、LED芯片(2)、引脚(3)、透光罩(4)、掺荧光粉透光层(5)和反光罩(6)；在陶瓷散热基座(1)上固定安装有至少两个LED芯片(2)，在LED芯片(2)外侧的陶瓷散热基座(1)上固定有反光罩(6)，在反光罩(6)外侧的陶瓷散热基座(1)上固定有透光罩(4)，在透光罩(4)内侧固定有掺荧光粉透光层(5)，LED芯片(2)通过导线与引脚(3)电连接在一起。
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