[实用新型]一种晶体加工平磨料台有效
| 申请号： | 201220134801.3 | 申请日： | 2012-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN202528055U | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 贾海涛;吴星;倪代秦;李旭明;李闯;高鹏成;张世杰 | 申请（专利权）人： | 北京华进创威电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B41/06 | 分类号： | B24B41/06;B24B7/22 |
| 代理公司： | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人： | 夏晏平 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种晶体加工平磨料台，属于晶体加工技术领域，特别是涉及晶体平面磨装置。在所述平磨料台上设有多个圆柱形的、与晶体大小基本匹配的凹槽，所述凹槽的侧壁和/或底部上设有缓冲层，侧壁上设顶紧装置。在平磨晶体开始时，首先将此平磨料台平放到固定面上，晶体放置在料台上的凹槽内，再调节缓冲层和顶紧装置至晶体牢固，即可进行平磨加工。通过此料台的加工，可以得到平整、完整的单晶。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体 加工 磨料 | ||
【主权项】：
一种晶体加工平磨料台，其特征在于：在所述平磨料台上设有多个圆柱形的、与晶体大小基本匹配的凹槽，所述凹槽的侧壁和/或底部上设有缓冲层，侧壁上设顶紧装置。
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