[实用新型]RCD缓冲电路印刷基板、缓冲电路板及缓冲电路

摘要

本实用新型公开了RCD缓冲电路印刷基板、缓冲电路板及缓冲电路，以解决由于现有的IGBT开关电路的缓冲电路的适配性不强、集成度不高的问题。该RCD缓冲电路印刷基板包括：C极连接处、E极连接处、薄膜电容第一焊接处、薄膜电容第二焊接处、快恢复二极管第一焊接处、快恢复二极管第二焊接处、铝外壳电阻器第一焊接处、铝外壳电阻器第二焊接处、与所述铝外壳电阻器第一焊接处相连接的电阻外接焊接处；与所述薄膜电容第一焊接处相连接的电容外接焊接处。可以看出，本实用新型公开的RCD缓冲电路印刷基板，不需要进行一体封装，且焊接在印刷基板上的铝外壳电阻器可以替代外接电阻，从而解决了上述问题。

主权项

一种RCD缓冲电路印刷基板，其特征在于，包括：C极连接处、E极连接处、薄膜电容第一焊接处、薄膜电容第二焊接处、快恢复二极管第一焊接处、快恢复二极管第二焊接处、铝外壳电阻器第一焊接处、铝外壳电阻器第二焊接处、与所述铝外壳电阻器第一焊接处相连接的电阻外接焊接处；与所述薄膜电容第一焊接处相连接的电容外接焊接处；其中：所述C极连接处和所述E极连接处中的任一个与所述薄膜电容第一焊接处相连接，另一个与所述快恢复二极管第一焊接处相连接；所述薄膜电容第二焊接处、所述快恢复二极管第二焊接处、所述铝外壳电阻器第二焊接处互相连接。