[发明专利]一种提高三阶互调稳定性的高频印制电路板生产方法

摘要

本发明公开了一种提高三阶互调稳定性的高频印制电路板生产方法，通过对传统的印制电路板加工工艺进行优化，有效提高了高频印制电路板的三阶互调指标，改善了传统生产工艺中三阶互调指标不稳定、一致性差的问题，从根本上提升了三阶互调的稳定性，提高了生产效率，增强了产品质量。

主权项

一种提高三阶互调稳定性的高频印制电路板生产方法，其特征在于包括步骤：A、选取高频基板进行裁切，并对裁切后的高频基板进行烘烤；B、对烘烤后的高频板进行机械钻孔；C、对步骤B后的高频板进行铜面化学微蚀处理；D、将经过化学微蚀处理的高频工作板浸泡在100％浓度的高频板调整剂中10～15分钟，之后通过DI水冲洗干净；E、对上述高频工作板进行沉铜、板电处理；F、对经过步骤E后的高频板进行铜面化学微蚀处理；G、在化学微蚀处理后的高频工作板上涂覆感光湿膜，然后进行80～120℃，固化烘烤10～30分钟；H、采用平行曝光机对上述高频工作板进行线路图形转移，并对图形转移后的高频工作板进行化学显影；I、采用≤1.2ASD的小电流对上述高频工作板进行图形电镀铜锡处理；J、对上述高频工作板进行退膜，之后采用碱性蚀刻液对高频工作板进行碱性蚀刻，将裸露的铜层蚀刻掉；K、对经过步骤J后的高频工作板进行铜面化学微蚀处理；L、在步骤K处理后的高频工作板上涂覆厚度在10～20um之间的感光阻焊油墨；M、采用散射曝光机对步骤L处理后的高频工作板进行阻焊图形转移，将需要保留的阻焊油墨光固化；N、对步骤M后的高频工作板进行文字丝印、固化阻焊油墨和文字油墨；O、对步骤N后的高频工作板进行成型、测试及外观检查。