[发明专利]一种用于铜互连的高速凸点电镀方法有效
| 申请号： | 201210588768.6 | 申请日： | 2012-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN103103585A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 王溯;孙红旗;王先锋;陈春;郭杰 | 申请（专利权）人： | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/02;C25D7/12;C25D21/10 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 贾慧琴 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于铜互连的高速凸点电镀方法，采用磺酸铜体系电镀液进行铜柱凸点电镀，电镀条件为电流密度1-25A/dm2，温度15-35℃；电镀液包含：160-350g/L的高纯甲基磺酸铜盐和30-180g/L的高纯甲基磺酸，以及10-80mg/L的氯离子；该电镀液还包含1-10ml/L的加速剂和1-10ml/L的整平剂；加速剂为UPB3221A，包含聚二硫二丙烷磺酸钠、醇硫基丙烷磺酸钠、苯基二硫丙烷磺酸钠、3-硫基-1-丙磺酸钠盐以及二甲基-二硫甲酰胺磺酸中的一种或几种的组合；整平剂为UPB3221L，包含分子量分别为400、1000、6000和20000的聚乙二醇，脂肪醇烷氧基化物、氧化乙烯-氧化丙烯嵌段共聚物中的一种或几种的组合。本发明提供的用于铜互连的高速凸点电镀方法，在保证铜柱具有良好可靠性和均匀性的同时，具有较高的电镀速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 互连 高速 电镀 方法 | ||
【主权项】：
一种用于铜互连的高速凸点电镀方法，其特征在于，该方法采用磺酸铜体系电镀液进行铜凸点电镀，电镀条件为电流密度1‑25A/dm2，温度15‑35℃；所述的磺酸铜体系电镀液包含：按重量体积比计160‑350g/L的甲基磺酸铜盐和30‑180g/L的甲基磺酸，以及10‑80mg/L的氯离子；该电镀液还包含1‑10ml/L的加速剂和1‑10ml/L的整平剂； 所述的加速剂为UPB3221A，是含硫化合物，其包含聚二硫二丙烷磺酸钠、醇硫基丙烷磺酸钠、苯基二硫丙烷磺酸钠、3‑硫基‑1‑丙磺酸钠盐以及二甲基‑二硫甲酰胺磺酸中的一种或几种的组合；所述的整平剂为UPB3221L，是含氧化合物，其包含分子量分别为400、1000、6000和20000的聚乙二醇，脂肪醇烷氧基化物、氧化乙烯‑氧化丙烯嵌段共聚物中的一种或几种的组合。
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