[发明专利]一种用于铜互连的高速凸点电镀方法

权利要求书

1.一种用于铜互连的高速凸点电镀方法，其特征在于，该方法采用磺酸铜体系电镀液进行铜凸点电镀，电镀条件为电流密度1-25A/dm²，温度15-35℃；

所述的磺酸铜体系电镀液包含：按重量体积比计160-350g/L的甲基磺酸铜盐和30-180g/L的甲基磺酸，以及10-80mg/L的氯离子；该电镀液还包含1-10ml/L的加速剂和1-10ml/L的整平剂；  

所述的加速剂为UPB3221A，是含硫化合物，其包含聚二硫二丙烷磺酸钠、醇硫基丙烷磺酸钠、苯基二硫丙烷磺酸钠、3-硫基-1-丙磺酸钠盐以及二甲基-二硫甲酰胺磺酸中的一种或几种的组合；

所述的整平剂为UPB3221L，是含氧化合物，其包含分子量分别为400、1000、6000和20000的聚乙二醇，脂肪醇烷氧基化物、氧化乙烯-氧化丙烯嵌段共聚物中的一种或几种的组合。

2.如权利要求1所述的用于铜互连的高速凸点电镀方法，其特征在于，所述的电镀方法包含：

   步骤1，配置所述的磺酸铜体系电镀液； 

步骤2，对电镀孔进行润湿；

步骤3，将凸点所在晶圆与阴极接通，使晶圆电镀面完全接触该电镀液，在阴极移动或搅拌情况下进行电镀；

步骤4，电镀结束后，将晶圆先用去离子水完全冲洗1-3min，吹干。

3.如权利要求2所述的用于铜互连的高速凸点电镀方法，其特征在于，所述的对电镀孔进行润湿是通过抽真空、高压水喷淋或兆声波震荡的其中一种或几种方法的组合完成。

4.如权利要求1所述的用于铜互连的高速凸点电镀方法，其特征在于，所述的电镀方法的电镀速度范围为2-5μm/min。