[发明专利]一种自对准的外延接触孔结构及制备方法有效
申请号: | 201210580108.3 | 申请日: | 2012-12-27 |
公开(公告)号: | CN103094247B | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 林宏;张远;方泽姣 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司 |
主分类号: | H01L23/522 | 分类号: | H01L23/522;H01L21/768 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31275 | 代理人: | 吴世华,林彦之 |
地址: | 201210 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种自对准的外延接触孔结构及制备方法,包括在衬底上形成刻蚀停止层;经曝光和刻蚀,在刻蚀停止层上定义外延生长区域图案,在源极和漏极表面形成外延生长区域;采用选择性外延生长工艺,在外延生长区域表面进行垂直自对准生长,形成外延接触孔;在衬底上沉积一层金属前介质层,在源极、漏极和栅极之间形成空气隙;利用光刻技术,将外延接触孔顶部以外的衬底表面覆盖住,只暴露出外延接触孔顶部;对外延接触孔进行重掺杂工艺;在外延接触孔顶部形成一层硅化物。本发明实现了接触孔自对准垂直外延生长,制备得到的外延接触孔电阻率低,且在其表面能够获得良好的欧姆接触,利用形成的空气隙,从而可以很大程度地降低RC延迟。 | ||
搜索关键词: | 一种 对准 外延 接触 结构 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种自对准的外延接触孔结构,采用的衬底包括栅极、源极和漏极,其特征在于,包括:位于所述衬底上的刻蚀停止层;位于所述源极和所述漏极上的外延接触孔;位于所述外延接触孔上的金属前介质层;位于所述外延接触孔顶部的硅化物;在所述源极、所述漏极和所述栅极之间形成空气隙;以及在所述金属前介质层和所述刻蚀停止层之间形成空气隙。
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