[发明专利]多层配线基板的制造方法无效
| 申请号： | 201210576073.6 | 申请日： | 2012-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN103179811A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 前田真之介;铃木哲夫;半户琢也;杉本笃彦;平野训;齐木一 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供针对具有在芯基板的两个表面交替层叠有至少一层的导体层和至少一层的树脂绝缘层的层叠构造体而得到的多层配线基板，能够在不降低制造产量的前提下能够通过使芯基板减薄来实现小型化的制造方法。在支承基板上层叠有第1层叠构造体，该第1层叠构造体包含至少1层的导体层和至少一层的树脂绝缘层，在该该第1层叠构造体中，导体层和树脂绝缘层交替层叠，而且，以与位于第1层叠构造体的最上层的导体层相接触的方式形成芯基板。接着，通过对该芯基板进行激光照射而形成通孔，并在上述通孔内形成金属层。之后，在上述芯基板上形成包含至少一层的导体层和至少一层的树脂绝缘层的第2层叠构造体。此时，能够将上述第1层叠构造体的上述最上层的导体层的厚度设为比其他导体层的厚度大。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 配线基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多层配线基板的制造方法，其特征在于，该多层配线基板的制造方法包括：第1层叠构造体形成工序，在该工序中，在支承基板（S）上形成第1层叠构造体（20A），该第1层叠构造体（20A）包含至少一层的导体层（11、12、13）和至少一层的树脂绝缘层（21、22），在该第1层叠构造体（20A）中，导体层（11、12、13）和树脂绝缘层（21、22）交替层叠；芯基板形成工序，在该工序中，以与位于上述第1层叠构造体的最上层的导体层（13）相接触的方式将芯基板层叠在上述第1层叠构造体上；通孔形成工序，在该工序中，通过对上述芯基板进行激光照射而形成通孔（23H）；通孔金属层形成工序，在该工序中，在上述通孔的至少内周面形成通孔金属层（56）；以及第2层叠构造体形成工序，在该工序中，在形成有上述通孔金属层的上述芯基板上形成第2层叠构造体（20B），该第2层叠构造体（20B）包含至少一层的导体层（14、15、16、17）和至少一层的树脂绝缘层（24、25、26）；上述第1层叠构造体的上述最上层的导体层的厚度比其他导体层的厚度大。
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