[发明专利]一种和光扩散材料共挤出的导热材料及其制备方法有效
申请号: | 201210569429.3 | 申请日: | 2012-12-25 |
公开(公告)号: | CN103013086A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 李阳 | 申请(专利权)人: | 东莞市欣隆光电材料有限公司 |
主分类号: | C08L69/00 | 分类号: | C08L69/00;C08K13/06;C08K9/06;C08K9/04;C08K3/28;C08K3/38;C08K3/34;C08K3/22;C08K7/14;C08K7/08;B29C47/92;B29B9/06 |
代理公司: | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 | 代理人: | 张作林 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种和光扩散材料共挤出的导热材料及其制备方法,涉及聚碳酸酯树脂复合材料领域。该导热材料由聚碳酸酯(PC)树脂、相容剂、高导热填料、氧化物导热填料、增强剂、偶联剂、抗氧剂、加工助剂制备而成;各组分质量份数如下:PC树脂45~65、相容剂3~5、高导热填料0~5、氧化物导热填料25~35、增强剂0~8、偶联剂0.2~1.0、抗氧剂0.2~0.5、加工助剂0.3~1.2。本发明制备的导热材料具有优良的导热性能和机械性能,可以和光扩散PC共挤出加工成型为全塑的LED日光灯管。 | ||
搜索关键词: | 一种 扩散 材料 挤出 导热 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种和光扩散材料共挤出的导热材料,其特征在于:该导热材料由聚碳酸酯(PC)树脂、相容剂、高导热填料、氧化物导热填料、增强剂、偶联剂、抗氧剂、加工助剂组成;以质量份数计,各组分用量如下:聚碳酸酯(PC)树脂 45~65;相容剂 3~5;高导热填料 0~5;氧化物导热填料 25~35;增强剂 0~8;偶联剂 0.2~1.0;抗氧剂 0.2~0.5;加工助剂 0.3~1.2。
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